창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN2131MFV(TPL3) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RN2131MFV(TPL3) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | VESM-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RN2131MFV(TPL3) | |
| 관련 링크 | RN2131MFV, RN2131MFV(TPL3) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]()  | CGA5L3X7R1H335K160AB | 3.3µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L3X7R1H335K160AB.pdf | |
![]()  | MKP385356063JDI2B0 | 0.056µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | MKP385356063JDI2B0.pdf | |
![]()  | 416F37025AST | 37MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37025AST.pdf | |
![]()  | SM572083674D03RMG1 | SM572083674D03RMG1 SMART SMD or Through Hole | SM572083674D03RMG1.pdf | |
![]()  | 5STP38N4200 | 5STP38N4200 ABB MODULE | 5STP38N4200.pdf | |
![]()  | JAN1N4560 | JAN1N4560 MITSUBISHI QFN | JAN1N4560.pdf | |
![]()  | AD3907D | AD3907D AD SMD or Through Hole | AD3907D.pdf | |
![]()  | ASM1442TAQK | ASM1442TAQK ASMEDIA QFN | ASM1442TAQK.pdf | |
![]()  | SG124J/883B | SG124J/883B ORIGINAL DIP | SG124J/883B.pdf | |
![]()  | FME010S102 | FME010S102 FCT SMD or Through Hole | FME010S102.pdf | |
![]()  | GT-48331-P-D | GT-48331-P-D GALILEO TQFP | GT-48331-P-D.pdf | |
![]()  | IBMBKM3 | IBMBKM3 n/a BGA | IBMBKM3.pdf |