창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN212-1.2/02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RN212-1.2/02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RN212-1.2/02 | |
| 관련 링크 | RN212-1, RN212-1.2/02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UZE1C100MCL1GB | 10µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1000 Hrs @ 85°C | UZE1C100MCL1GB.pdf | ||
![]() | 416F38025CLR | 38MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38025CLR.pdf | |
![]() | SIT1602AI-72-18S-40.000000E | OSC XO 1.8V 40MHZ | SIT1602AI-72-18S-40.000000E.pdf | |
![]() | C-1001-10 | C-1001-10 C-- SMD or Through Hole | C-1001-10.pdf | |
![]() | K7N163631B-EC25 | K7N163631B-EC25 SAMSUNG BGA | K7N163631B-EC25.pdf | |
![]() | HT7544-4 | HT7544-4 HOLTEK DIP | HT7544-4.pdf | |
![]() | BCM857BV | BCM857BV NXP SOT666 | BCM857BV.pdf | |
![]() | CO-128U | CO-128U ENOUA QFP | CO-128U.pdf | |
![]() | P0080SAMCRP | P0080SAMCRP LITTELFUSE DO-214B | P0080SAMCRP.pdf | |
![]() | M33B-562SP | M33B-562SP MIT DIP42 | M33B-562SP.pdf | |
![]() | 2SK2360-ZJ | 2SK2360-ZJ NEC SOT-263 | 2SK2360-ZJ.pdf |