창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN1J225M05011 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RN1J225M05011 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RN1J225M05011 | |
| 관련 링크 | RN1J225, RN1J225M05011 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XMLBWT-00-0000-000LT50F7 | LED Lighting XLamp® XM-L2 White, Warm 3250K 2.85V 700mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XMLBWT-00-0000-000LT50F7.pdf | |
| 744877008 | Shielded 2 Coil Inductor Array 32.8µH Inductance - Connected in Series 8.2µH Inductance - Connected in Parallel 110 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 1.7A Nonstandard | 744877008.pdf | ||
![]() | G8231010YBEU | G8231010YBEU AmphenolCorp SMD or Through Hole | G8231010YBEU.pdf | |
![]() | K4T1G08400 | K4T1G08400 SAMSUNG BGA | K4T1G08400.pdf | |
![]() | ZMM22/22V | ZMM22/22V ST LL34 | ZMM22/22V.pdf | |
![]() | STPS80H100 | STPS80H100 ORIGINAL TO-3P | STPS80H100.pdf | |
![]() | MB840978P-SH | MB840978P-SH FUJI SMD or Through Hole | MB840978P-SH.pdf | |
![]() | LO5022-331-RM | LO5022-331-RM ICE NA | LO5022-331-RM.pdf | |
![]() | TC90A69F/AF | TC90A69F/AF TOSHIBA SOP | TC90A69F/AF.pdf | |
![]() | PAK501305 | PAK501305 ORIGINAL SMD or Through Hole | PAK501305.pdf | |
![]() | 40LWP | 40LWP SMD MSOP8 | 40LWP.pdf |