창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN1402(XB) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RN1402(XB) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RN1402(XB) | |
| 관련 링크 | RN1402, RN1402(XB) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-GVB0J106M | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | ECJ-GVB0J106M.pdf | |
![]() | NTB5405NT4G | MOSFET N-CH 40V 116A D2PAK | NTB5405NT4G.pdf | |
![]() | CW005390R0JE12HS | RES 390 OHM 6.5W 5% AXIAL | CW005390R0JE12HS.pdf | |
![]() | CEP603AL | CEP603AL CEP SMD or Through Hole | CEP603AL.pdf | |
![]() | DS1813-10+TR | DS1813-10+TR DALLAS SOT23 | DS1813-10+TR.pdf | |
![]() | 231858 REVC | 231858 REVC OTC PLCC-44 | 231858 REVC.pdf | |
![]() | TMP87CH75F-1J55 | TMP87CH75F-1J55 TOSHIBA QFP | TMP87CH75F-1J55.pdf | |
![]() | 3.3PF | 3.3PF ORIGINAL SMD or Through Hole | 3.3PF.pdf | |
![]() | UF1717V-201Y1R6-01 | UF1717V-201Y1R6-01 TDK DIP | UF1717V-201Y1R6-01.pdf | |
![]() | NSP4060102EHN | NSP4060102EHN ABL SMT | NSP4060102EHN.pdf | |
![]() | PM600-06-RC | PM600-06-RC BOURNS SMD or Through Hole | PM600-06-RC.pdf | |
![]() | 86CM29AF-3B78 | 86CM29AF-3B78 TOSHIBA QFP | 86CM29AF-3B78.pdf |