창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN1116-XT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RN1116-XT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-423 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RN1116-XT | |
| 관련 링크 | RN111, RN1116-XT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | USW1V330MDD | 33µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | USW1V330MDD.pdf | |
![]() | C911U471KVYDBAWL20 | 470pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U471KVYDBAWL20.pdf | |
![]() | SWE6IC9080NR1 | SWE6IC9080NR1 Freescale SMD or Through Hole | SWE6IC9080NR1.pdf | |
![]() | TL74HC367D | TL74HC367D PHI SOP | TL74HC367D.pdf | |
![]() | HSMS2800 | HSMS2800 HP SOT-23 | HSMS2800.pdf | |
![]() | MB506PF-G-BND-ER-MIM | MB506PF-G-BND-ER-MIM FUJ SMD | MB506PF-G-BND-ER-MIM.pdf | |
![]() | TLV5629AIP | TLV5629AIP TI SOP20 | TLV5629AIP.pdf | |
![]() | RP811060 | RP811060 ORIGINAL DIP | RP811060.pdf | |
![]() | 2N6764 | 2N6764 IR N A | 2N6764.pdf | |
![]() | G62N25 | G62N25 IR/FSC SMD or Through Hole | G62N25.pdf | |
![]() | NAWE3R3M50V4X5.5NBF | NAWE3R3M50V4X5.5NBF NIC SMD or Through Hole | NAWE3R3M50V4X5.5NBF.pdf | |
![]() | 2SC4649-N | 2SC4649-N ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC4649-N.pdf |