창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN1113/XP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RN1113/XP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RN1113/XP | |
| 관련 링크 | RN111, RN1113/XP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C901U150JVSDCA7317 | 15pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U150JVSDCA7317.pdf | |
![]() | SH6601AFD0PAPG4 | SH6601AFD0PAPG4 TIS Call | SH6601AFD0PAPG4.pdf | |
![]() | 05WS5C1 | 05WS5C1 LRC DO-35 | 05WS5C1.pdf | |
![]() | MAX6377XR23 | MAX6377XR23 MAXIM SOT-23 | MAX6377XR23.pdf | |
![]() | TE28F640J3C240 | TE28F640J3C240 INTEL TSSOP | TE28F640J3C240.pdf | |
![]() | SGM330A-YQS/TR | SGM330A-YQS/TR SGM SMD or Through Hole | SGM330A-YQS/TR.pdf | |
![]() | IDT6116LA35P | IDT6116LA35P IDT DIP24 | IDT6116LA35P.pdf | |
![]() | R413R3680DQ00M | R413R3680DQ00M KEMET SMD or Through Hole | R413R3680DQ00M.pdf | |
![]() | 54LCX245E-QML | 54LCX245E-QML NSC CLCC | 54LCX245E-QML.pdf | |
![]() | CL01B106KA5NLNC | CL01B106KA5NLNC SAMSUNG SMD | CL01B106KA5NLNC.pdf | |
![]() | H18P-SHF-AA | H18P-SHF-AA JST SMD or Through Hole | H18P-SHF-AA.pdf |