창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RN1107FT(TE85L,F) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
관련 링크 | RN1107FT(TE, RN1107FT(TE85L,F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C2012X5R1C335M060AC | 3.3µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X5R1C335M060AC.pdf | |
![]() | CPF0603B196RE1 | RES SMD 196 OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B196RE1.pdf | |
![]() | CRGS2512J3K9 | RES SMD 3.9K OHM 5% 1.5W 2512 | CRGS2512J3K9.pdf | |
![]() | MD27C010-35/B | MD27C010-35/B INTEL/REI DIP | MD27C010-35/B.pdf | |
![]() | BAV21-GS08 | BAV21-GS08 TEMIC LL34 | BAV21-GS08.pdf | |
![]() | CS20-6.000MABJUT | CS20-6.000MABJUT CITIZEN SMD or Through Hole | CS20-6.000MABJUT.pdf | |
![]() | HD74ACT273E | HD74ACT273E HIT DIP | HD74ACT273E.pdf | |
![]() | 16C712-04/SP | 16C712-04/SP MICROCHIP DIP | 16C712-04/SP.pdf | |
![]() | CD1616LF/GIH | CD1616LF/GIH NXP SMD or Through Hole | CD1616LF/GIH.pdf | |
![]() | CBA201209-300 | CBA201209-300 FLIC SMD or Through Hole | CBA201209-300.pdf |