창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RMUPV01B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RMUPV01B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RMUPV01B | |
관련 링크 | RMUP, RMUPV01B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D180JXXAP | 18pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D180JXXAP.pdf | |
![]() | 416F25022ISR | 25MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25022ISR.pdf | |
![]() | BZM55B12-TR3 | DIODE ZENER 500MW MICROMELF | BZM55B12-TR3.pdf | |
![]() | CP00157K500JE66 | RES 7.5K OHM 15W 5% AXIAL | CP00157K500JE66.pdf | |
![]() | MB3833APFV | MB3833APFV FUJITSU SSOP-16 | MB3833APFV.pdf | |
![]() | LF30 | LF30 ST SOT-252-5 | LF30.pdf | |
![]() | 1.1GIGOPRO 1.35V-S | 1.1GIGOPRO 1.35V-S VIA SMD or Through Hole | 1.1GIGOPRO 1.35V-S.pdf | |
![]() | TC7SET14FU(TE85L | TC7SET14FU(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SET14FU(TE85L.pdf | |
![]() | X22C109M | X22C109M XICOR DIP | X22C109M.pdf | |
![]() | SMR10103J63A01L4 | SMR10103J63A01L4 KEMET DIP | SMR10103J63A01L4.pdf | |
![]() | 93LC46BI/P 2K0 | 93LC46BI/P 2K0 MICROCHIP DIP | 93LC46BI/P 2K0.pdf |