창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMUMK105CH330JWF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RMUMK105CH330JWF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RMUMK105CH330JWF | |
| 관련 링크 | RMUMK105C, RMUMK105CH330JWF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| NRH2410T3R3MN | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 770mA 264 mOhm Max Nonstandard | NRH2410T3R3MN.pdf | ||
![]() | SP6201EM5-L-1-5 | SP6201EM5-L-1-5 EXAR SMD or Through Hole | SP6201EM5-L-1-5.pdf | |
![]() | UPD78F0546GC(S)-UB | UPD78F0546GC(S)-UB NEC TQFP | UPD78F0546GC(S)-UB.pdf | |
![]() | UPD780021AGC-123-8BS-E2-A | UPD780021AGC-123-8BS-E2-A RenesasTechnology SMD or Through Hole | UPD780021AGC-123-8BS-E2-A.pdf | |
![]() | C25411NL | C25411NL TI DIP-40 | C25411NL.pdf | |
![]() | LGT670-L2-1-0-10-R18 | LGT670-L2-1-0-10-R18 LGS PLCC | LGT670-L2-1-0-10-R18.pdf | |
![]() | 3DH120B | 3DH120B CHINA SMD or Through Hole | 3DH120B.pdf | |
![]() | XH224AB/N6611 | XH224AB/N6611 ORIGINAL DIP-28 | XH224AB/N6611.pdf | |
![]() | AT91SAM7X128-CU | AT91SAM7X128-CU ATMEL BGA-100 | AT91SAM7X128-CU.pdf | |
![]() | IBM038329NQ6A-10 | IBM038329NQ6A-10 N/A N A | IBM038329NQ6A-10.pdf | |
![]() | 2N6351 | 2N6351 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N6351.pdf | |
![]() | TPS23754PWP | TPS23754PWP TI SMD or Through Hole | TPS23754PWP.pdf |