창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMTMK063CH070DP-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RMTMK063CH070DP-F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RMTMK063CH070DP-F | |
| 관련 링크 | RMTMK063CH, RMTMK063CH070DP-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IHLP2525BDERR33M01 | 330nH Shielded Molded Inductor 18A 4.1 mOhm Max Nonstandard | IHLP2525BDERR33M01.pdf | |
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![]() | JAPAN432-A | JAPAN432-A ORIGINAL BGA-48 | JAPAN432-A.pdf | |
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![]() | 211PC249S8033 | 211PC249S8033 FCIMVL SMD or Through Hole | 211PC249S8033.pdf | |
![]() | 7380ER31 | 7380ER31 FAIRCHILD SOP8 | 7380ER31.pdf | |
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![]() | 215CDABKA14FG | 215CDABKA14FG ATI BGA | 215CDABKA14FG.pdf | |
![]() | XC74UL32AAMRN | XC74UL32AAMRN ORIGINAL SOT23 | XC74UL32AAMRN.pdf |