창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMS1C147K100LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RMS1C147K100LF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RMS1C147K100LF | |
| 관련 링크 | RMS1C147, RMS1C147K100LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 54809-4598 | 54809-4598 MOLEX SMD or Through Hole | 54809-4598.pdf | |
![]() | YM2131 | YM2131 ORIGINAL DIP | YM2131.pdf | |
![]() | SL27630 | SL27630 SIPEX CAN | SL27630.pdf | |
![]() | SN74HC04APWRG4 | SN74HC04APWRG4 TI TSSOP-14 | SN74HC04APWRG4.pdf | |
![]() | NTC205-CC2D -B130B | NTC205-CC2D -B130B TMEC SMD or Through Hole | NTC205-CC2D -B130B.pdf | |
![]() | 3204C3B130 | 3204C3B130 INTEL BGA | 3204C3B130.pdf | |
![]() | ELLXT971ABC.A4SL8G | ELLXT971ABC.A4SL8G INTEL SMD or Through Hole | ELLXT971ABC.A4SL8G.pdf | |
![]() | DTC143TF | DTC143TF ROHM SIP-3 | DTC143TF.pdf | |
![]() | 2SK4037(TE12LQ) | 2SK4037(TE12LQ) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK4037(TE12LQ).pdf | |
![]() | LM317K(002242) | LM317K(002242) UTC SOT223 | LM317K(002242).pdf | |
![]() | 45DB021B-SU | 45DB021B-SU ORIGINAL SOP-8 | 45DB021B-SU.pdf |