창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RMPA2550-252 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RMPA2550-252 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RMPA2550-252 | |
관련 링크 | RMPA255, RMPA2550-252 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LBC3225T4R7MR | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 680mA 100 mOhm 1210 (3225 Metric) | LBC3225T4R7MR.pdf | |
![]() | RT1206CRC07931KL | RES SMD 931K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC07931KL.pdf | |
![]() | Y62138FLL45ZSXI | Y62138FLL45ZSXI CYP SMD or Through Hole | Y62138FLL45ZSXI.pdf | |
![]() | MC74VHCT138ADTEL | MC74VHCT138ADTEL ORIGINAL SOP | MC74VHCT138ADTEL.pdf | |
![]() | RTU7305-GR | RTU7305-GR REALTEK QFN64 | RTU7305-GR.pdf | |
![]() | HM8694-304 | HM8694-304 HMC DIP | HM8694-304.pdf | |
![]() | TDA8971J | TDA8971J NXP ZIP | TDA8971J.pdf | |
![]() | BY3060 | BY3060 SEMIKRON SMD or Through Hole | BY3060.pdf | |
![]() | TIL5942 | TIL5942 TI SOP14 | TIL5942.pdf | |
![]() | IPD70N10 | IPD70N10 ORIGINAL TO-263 | IPD70N10.pdf | |
![]() | GM71V17403CT6 | GM71V17403CT6 HYUNDAI TSOP24 | GM71V17403CT6.pdf |