창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RMPA2263 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RMPA2263 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN-10 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RMPA2263 | |
관련 링크 | RMPA, RMPA2263 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | NX3008PBKMB,315 | MOSFET P-CH 30V 300MA 3DFN | NX3008PBKMB,315.pdf | |
![]() | SMBJP4KE9.1A | SMBJP4KE9.1A Microsemi DO-214AA | SMBJP4KE9.1A.pdf | |
![]() | C3225CH2A153K | C3225CH2A153K TDK SMD or Through Hole | C3225CH2A153K.pdf | |
![]() | ALC10A272BC063 | ALC10A272BC063 BHC SMD or Through Hole | ALC10A272BC063.pdf | |
![]() | RM200DZ-H | RM200DZ-H MITSUBISHI SMD or Through Hole | RM200DZ-H.pdf | |
![]() | PD003 | PD003 TI SOP | PD003.pdf | |
![]() | XC2C256TM-FT256CMS | XC2C256TM-FT256CMS Xilink SMD or Through Hole | XC2C256TM-FT256CMS.pdf | |
![]() | XCV1600E-6FG860 | XCV1600E-6FG860 XILINX BGA | XCV1600E-6FG860.pdf | |
![]() | MIC4723801Y | MIC4723801Y MICREL TSSOP8 | MIC4723801Y.pdf | |
![]() | LB1645- | LB1645- SANYO SIL10 | LB1645-.pdf |