창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMPA2259G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RMPA2259G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RMPA2259G | |
| 관련 링크 | RMPA2, RMPA2259G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 77081154P | RES ARRAY 7 RES 150K OHM 8SIP | 77081154P.pdf | |
![]() | CMF5517K800FHR6 | RES 17.8K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5517K800FHR6.pdf | |
![]() | CMF5012R700DHR6 | RES 12.7 OHM 1/4W .5% AXIAL | CMF5012R700DHR6.pdf | |
![]() | BCX38BSTZ | BCX38BSTZ ZETEX SMD or Through Hole | BCX38BSTZ.pdf | |
![]() | TLP181GB-TPL,F,T TOS | TLP181GB-TPL,F,T TOS TOS DIP SOP | TLP181GB-TPL,F,T TOS.pdf | |
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![]() | MS04A05T2V2 | MS04A05T2V2 TA-I SMD or Through Hole | MS04A05T2V2.pdf | |
![]() | S1-3010KM | S1-3010KM TI SMD or Through Hole | S1-3010KM.pdf | |
![]() | XP93D2 | XP93D2 ORIGINAL QFP | XP93D2.pdf | |
![]() | PCMC135T-6R8MF | PCMC135T-6R8MF ORIGINAL SMD or Through Hole | PCMC135T-6R8MF.pdf | |
![]() | GT28F640W18T70 | GT28F640W18T70 INTEL BGA | GT28F640W18T70.pdf |