창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCP2010JT3R90 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.9 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCP2010JT3R90 | |
| 관련 링크 | RMCP2010, RMCP2010JT3R90 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CL32B105KCJNNWE | 1µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CL32B105KCJNNWE.pdf | |
![]() | 7M54000006 | 54MHz ±15ppm 수정 19pF -30°C ~ 100°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M54000006.pdf | |
![]() | XB9XT-DMUS-001 | XBEE XTC, 20 MW, DIGIMESH, SMT, | XB9XT-DMUS-001.pdf | |
![]() | GC300A | GC300A GC SSOP-20 | GC300A.pdf | |
![]() | 945GME | 945GME ORIGINAL SMD or Through Hole | 945GME.pdf | |
![]() | C2012JF1H225ZT000N | C2012JF1H225ZT000N TDK SMD | C2012JF1H225ZT000N.pdf | |
![]() | DTZHRTT1115B | DTZHRTT1115B ROHM SOD323 | DTZHRTT1115B.pdf | |
![]() | AL16R8A-4MJ/883B | AL16R8A-4MJ/883B ORIGINAL DIP | AL16R8A-4MJ/883B.pdf | |
![]() | 39LF160-70-5C-EK | 39LF160-70-5C-EK ARC TSSOP | 39LF160-70-5C-EK.pdf | |
![]() | GCM1885C1H220J | GCM1885C1H220J MURATA SMD | GCM1885C1H220J.pdf | |
![]() | XC4VLX60-10FFG668IS2 | XC4VLX60-10FFG668IS2 XILINX SMD or Through Hole | XC4VLX60-10FFG668IS2.pdf | |
![]() | UM91316AL | UM91316AL ORIGINAL DIP | UM91316AL.pdf |