창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCP2010JT330R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 330 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCP2010JT330R | |
| 관련 링크 | RMCP2010, RMCP2010JT330R 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | EAITRBA1 | REFLECTIVE TOP-VIEW | EAITRBA1.pdf | |
![]() | 98DX3026A2-BIH2KIT | 98DX3026A2-BIH2KIT MARVELL SMD or Through Hole | 98DX3026A2-BIH2KIT.pdf | |
![]() | T14D/200K | T14D/200K NS SOIC-8 | T14D/200K.pdf | |
![]() | U2010BMFPG3Y | U2010BMFPG3Y ORIGINAL SOP-16 | U2010BMFPG3Y.pdf | |
![]() | LSI4311T | LSI4311T SUN BGA | LSI4311T.pdf | |
![]() | ADC08032BIN | ADC08032BIN NS DIP8 | ADC08032BIN.pdf | |
![]() | C5750JF1H226Z | C5750JF1H226Z TDK SMD | C5750JF1H226Z.pdf | |
![]() | DTD143EK(XHZ) | DTD143EK(XHZ) ROHM SC59 | DTD143EK(XHZ).pdf | |
![]() | IP4281CZ10T/R | IP4281CZ10T/R TI SMD or Through Hole | IP4281CZ10T/R.pdf | |
![]() | 0508YC154KAT2A | 0508YC154KAT2A AVX SMD | 0508YC154KAT2A.pdf | |
![]() | UFB4809MP-6W | UFB4809MP-6W MORNSUN DIP | UFB4809MP-6W.pdf | |
![]() | C2012C0G1H750JT000N | C2012C0G1H750JT000N epcos SMD or Through Hole | C2012C0G1H750JT000N.pdf |