창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RMCP2010JT15R0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RMCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 15 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RMCP2010JT15R0 | |
관련 링크 | RMCP2010, RMCP2010JT15R0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 0326.062HXP | FUSE CERAMIC 62MA 250VAC 3AB 3AG | 0326.062HXP.pdf | |
![]() | CPPC7L-A7BP-33.3333TS | 33.3333MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | CPPC7L-A7BP-33.3333TS.pdf | |
![]() | SIT3821AI-2B-25NG | 1MHz ~ 220MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 55mA | SIT3821AI-2B-25NG.pdf | |
![]() | VLS3015T-470MR31 | 47µH Shielded Wirewound Inductor 310mA 1.406 Ohm Max Nonstandard | VLS3015T-470MR31.pdf | |
![]() | AC0603FR-078R06L | RES SMD 8.06 OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-078R06L.pdf | |
![]() | cm6317 | cm6317 CM SMD or Through Hole | cm6317.pdf | |
![]() | GMC04CG100F50NTLF | GMC04CG100F50NTLF CAL-CHIP SMD or Through Hole | GMC04CG100F50NTLF.pdf | |
![]() | KA5H0265RYDTU | KA5H0265RYDTU FSC TO-220 | KA5H0265RYDTU.pdf | |
![]() | E5FA14.3181F16E33 | E5FA14.3181F16E33 HOSONIC SMD-2P | E5FA14.3181F16E33.pdf | |
![]() | M37221M8-153SP | M37221M8-153SP ORIGINAL DIP-42 | M37221M8-153SP.pdf | |
![]() | BD386 | BD386 MOT SMD or Through Hole | BD386.pdf | |
![]() | TC7SZ08FU (T5L.F,T) | TC7SZ08FU (T5L.F,T) TOS SMD or Through Hole | TC7SZ08FU (T5L.F,T).pdf |