창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCP2010FT9M53 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 9.53M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCP2010FT9M53 | |
| 관련 링크 | RMCP2010, RMCP2010FT9M53 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AF164-FR-0752K3L | RES ARRAY 4 RES 52.3K OHM 1206 | AF164-FR-0752K3L.pdf | |
![]() | R271002M1(2A) | R271002M1(2A) LITTELFUSE SMD or Through Hole | R271002M1(2A).pdf | |
![]() | IDM2909ANC | IDM2909ANC NS DIP | IDM2909ANC.pdf | |
![]() | RGF10 | RGF10 GI DO-241AC | RGF10.pdf | |
![]() | PAFA243AR01 | PAFA243AR01 KYOCERA/ SMD or Through Hole | PAFA243AR01.pdf | |
![]() | MAC97A8412 | MAC97A8412 NXP SMD or Through Hole | MAC97A8412.pdf | |
![]() | BTW23-800RU | BTW23-800RU PHILIPS SMD or Through Hole | BTW23-800RU.pdf | |
![]() | Z8018233FSC-Z182-ZIP | Z8018233FSC-Z182-ZIP ZIOG QFP | Z8018233FSC-Z182-ZIP.pdf | |
![]() | RJ3-35V221MH3 | RJ3-35V221MH3 ELNA DIP | RJ3-35V221MH3.pdf | |
![]() | NDS336P_NL | NDS336P_NL FAIRCHILD SOT-23 | NDS336P_NL.pdf | |
![]() | Hi3516RBC | Hi3516RBC ORIGINAL BGA | Hi3516RBC.pdf | |
![]() | BC857,235 | BC857,235 NXP SOT23 | BC857,235.pdf |