창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RMCP2010FT845R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RMCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 845 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RMCP2010FT845R | |
관련 링크 | RMCP2010, RMCP2010FT845R 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | BK/S500-32-R | FUSE GLASS 32MA 250VAC 5X20MM | BK/S500-32-R.pdf | |
![]() | ASTMHTD-19.200MHZ-XJ-E-T | 19.2MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-19.200MHZ-XJ-E-T.pdf | |
![]() | HLMP-CB3G-TV0DD | Blue 470nm LED Indication - Discrete 3.1V Radial | HLMP-CB3G-TV0DD.pdf | |
![]() | ISC1812BN2R2J | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 390mA 460 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812BN2R2J.pdf | |
![]() | HN482732AG25PULLS | HN482732AG25PULLS MOELLER NULL | HN482732AG25PULLS.pdf | |
![]() | UPA843TC T1 | UPA843TC T1 NEC SMD or Through Hole | UPA843TC T1.pdf | |
![]() | 744777920- | 744777920- WE SMD | 744777920-.pdf | |
![]() | 17S100LSI | 17S100LSI XILINX SMD20 | 17S100LSI.pdf | |
![]() | XCV7708BDWR2G | XCV7708BDWR2G ON SOP28 | XCV7708BDWR2G.pdf | |
![]() | EPM5064LC2 | EPM5064LC2 ALTERA SMD or Through Hole | EPM5064LC2.pdf | |
![]() | X3630B10CBP | X3630B10CBP TI SMD or Through Hole | X3630B10CBP.pdf | |
![]() | TGA305 | TGA305 TRIQUNIT smd | TGA305.pdf |