창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RMCP2010FT7M87 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RMCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 7.87M | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RMCP2010FT7M87 | |
관련 링크 | RMCP2010, RMCP2010FT7M87 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | VJ1206Y562JBCAT4X | 5600pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y562JBCAT4X.pdf | |
![]() | SPXI008.L | FUSE CARTRIDGE 8A 1.5KVDC INLINE | SPXI008.L.pdf | |
![]() | G3RV-SL700-AL DC24 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | G3RV-SL700-AL DC24.pdf | |
![]() | CMF55357R00DHEB | RES 357 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55357R00DHEB.pdf | |
![]() | MAN59404 | MAN59404 EVERLIGHT ROHS | MAN59404.pdf | |
![]() | SP6205EMS5-3.3 | SP6205EMS5-3.3 MITEL SOT-23 | SP6205EMS5-3.3.pdf | |
![]() | 6.3ZLH2700M10X23 | 6.3ZLH2700M10X23 RUBYCON DIP | 6.3ZLH2700M10X23.pdf | |
![]() | SST29LE010-150-4C-NH. | SST29LE010-150-4C-NH. SST SMD or Through Hole | SST29LE010-150-4C-NH..pdf | |
![]() | MPCRCOP-3V | MPCRCOP-3V FREESCALE SMD or Through Hole | MPCRCOP-3V.pdf | |
![]() | TN87C196MD | TN87C196MD INTEL PLCC68 | TN87C196MD.pdf | |
![]() | APK3020YC-CIS | APK3020YC-CIS KINGBRIGHT SMD or Through Hole | APK3020YC-CIS.pdf | |
![]() | IBM25PPC750FL-GR01 | IBM25PPC750FL-GR01 IBM BGA | IBM25PPC750FL-GR01.pdf |