창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RMCP2010FT5M36 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RMCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 5.36M | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RMCP2010FT5M36 | |
관련 링크 | RMCP2010, RMCP2010FT5M36 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CC1206KKX7RBBB222 | 2200pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206KKX7RBBB222.pdf | |
![]() | F55J4R0 | RES CHAS MNT 4 OHM 5% 55W | F55J4R0.pdf | |
![]() | EKMF500EC3222MMP1S | EKMF500EC3222MMP1S Chemi-con NA | EKMF500EC3222MMP1S.pdf | |
![]() | KIA78M08AF | KIA78M08AF KEC TO-252 | KIA78M08AF.pdf | |
![]() | MT41J64M16FS-15E:C D9GVX | MT41J64M16FS-15E:C D9GVX MICRON FBGA | MT41J64M16FS-15E:C D9GVX.pdf | |
![]() | P1104UC.MC | P1104UC.MC LFTEC SMD or Through Hole | P1104UC.MC.pdf | |
![]() | MPC9448 | MPC9448 FREESCALE LQFP32 | MPC9448.pdf | |
![]() | 117212-HMC624LP4 | 117212-HMC624LP4 HITTITE SMD or Through Hole | 117212-HMC624LP4.pdf | |
![]() | S-93C56BDOH-T8T2G | S-93C56BDOH-T8T2G SEIKO MSOPPB | S-93C56BDOH-T8T2G.pdf | |
![]() | WR12X470 JTL | WR12X470 JTL WLS SMD or Through Hole | WR12X470 JTL.pdf | |
![]() | 171-3220-EX | 171-3220-EX KOBICONN SMD or Through Hole | 171-3220-EX.pdf | |
![]() | UPD75517GF-911-3B9 | UPD75517GF-911-3B9 NEC QFP 80 | UPD75517GF-911-3B9.pdf |