창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCP2010FT560K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 560k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCP2010FT560K | |
| 관련 링크 | RMCP2010, RMCP2010FT560K 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-41-18-5PXEN-TR | 4.096MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-41-18-5PXEN-TR.pdf | |
![]() | Y149664R0000B9R | RES SMD 64 OHM 0.1% 0.15W 1206 | Y149664R0000B9R.pdf | |
![]() | DAC312/883B | DAC312/883B AD SMD or Through Hole | DAC312/883B.pdf | |
![]() | 3529B | 3529B S DIP | 3529B.pdf | |
![]() | A225K6V | A225K6V AVX SMD | A225K6V.pdf | |
![]() | 36.86400MHZGXO-U113L | 36.86400MHZGXO-U113L GDG SMD or Through Hole | 36.86400MHZGXO-U113L.pdf | |
![]() | IS62V6416LL-100TI | IS62V6416LL-100TI ISSI TQFP | IS62V6416LL-100TI.pdf | |
![]() | PSD15C-T7 | PSD15C-T7 PROTEK SOD323 | PSD15C-T7.pdf | |
![]() | DN74LS139N | DN74LS139N FAIRCHILD DIP-16 | DN74LS139N.pdf | |
![]() | ME2802A28PG | ME2802A28PG MICRONE SOT-89 | ME2802A28PG.pdf | |
![]() | HEF4017BPAD582 | HEF4017BPAD582 N/A NA | HEF4017BPAD582.pdf | |
![]() | 10MA40 | 10MA40 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10MA40.pdf |