창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RMCP2010FT549R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RMCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 549 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RMCP2010FT549R | |
관련 링크 | RMCP2010, RMCP2010FT549R 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 0215002.MXF11P | FUSE CERAMIC 2A 250VAC 5X20MM | 0215002.MXF11P.pdf | |
![]() | BAV70T-7 | DIODE ARRAY GP 85V 75MA SOT523 | BAV70T-7.pdf | |
![]() | RSF3JB22R0 | RES MO 3W 22 OHM 5% AXIAL | RSF3JB22R0.pdf | |
![]() | MAX9360EKA | MAX9360EKA MAXIM SOT23-8 | MAX9360EKA.pdf | |
![]() | PC123Y23J00F | PC123Y23J00F SHARP SOP3.9MM | PC123Y23J00F.pdf | |
![]() | C2012X5R1H475KT | C2012X5R1H475KT TDK SMD or Through Hole | C2012X5R1H475KT.pdf | |
![]() | A2774B/SYGC/S530-E2 | A2774B/SYGC/S530-E2 EVERLIGHT SMD or Through Hole | A2774B/SYGC/S530-E2.pdf | |
![]() | G5RL-1A-E DC24V | G5RL-1A-E DC24V OMRON SMD or Through Hole | G5RL-1A-E DC24V.pdf | |
![]() | NJM4565MB(TE3) PB | NJM4565MB(TE3) PB JRC 3.9MM | NJM4565MB(TE3) PB.pdf | |
![]() | BD7783FSR-E2 | BD7783FSR-E2 ORIGINAL SMD or Through Hole | BD7783FSR-E2.pdf | |
![]() | S29GL032N11TFIV10 | S29GL032N11TFIV10 Spansion SMD or Through Hole | S29GL032N11TFIV10.pdf | |
![]() | XFP24N50N | XFP24N50N IR TO-247 | XFP24N50N.pdf |