창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RMCP2010FT510K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RMCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 510k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RMCP2010FT510K | |
관련 링크 | RMCP2010, RMCP2010FT510K 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
BFC237514332 | 3300pF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.197" W (18.50mm x 5.00mm) | BFC237514332.pdf | ||
BFC238331224 | 0.22µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.512" W (31.00mm x 13.00mm) | BFC238331224.pdf | ||
NCP1336BDR2G | Converter Offline Flyback Topology 14-SOIC | NCP1336BDR2G.pdf | ||
TDA3675T | TDA3675T NXP SOP | TDA3675T.pdf | ||
S1A2209B01-D0B0 | S1A2209B01-D0B0 SAMSUNG DIP-8 | S1A2209B01-D0B0.pdf | ||
CM240135 | CM240135 ORIGINAL SOP-56L | CM240135.pdf | ||
CAT16-xxxJ8 (10 to 1M ohms) (LF) | CAT16-xxxJ8 (10 to 1M ohms) (LF) BOURNS SMD or Through Hole | CAT16-xxxJ8 (10 to 1M ohms) (LF).pdf | ||
B84143B50R | B84143B50R Epcos SMD or Through Hole | B84143B50R.pdf | ||
TMS88PS38N | TMS88PS38N TOSHIBA SMD or Through Hole | TMS88PS38N.pdf | ||
VE-J40-IY/F4 | VE-J40-IY/F4 VICOR SMD or Through Hole | VE-J40-IY/F4.pdf | ||
T2159N16TOF | T2159N16TOF EUPEC SMD or Through Hole | T2159N16TOF.pdf | ||
LMC6762BIMNOPB | LMC6762BIMNOPB NSC SMD or Through Hole | LMC6762BIMNOPB.pdf |