창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RMCP2010FT4M32 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RMCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 4.32M | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RMCP2010FT4M32 | |
관련 링크 | RMCP2010, RMCP2010FT4M32 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
7M-22.000MBBK-T | 22MHz ±50ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-22.000MBBK-T.pdf | ||
416F370X2IAR | 37MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X2IAR.pdf | ||
DM200-01-4-9390-0-LC | MOD LASER DWDM 4X100GHZ 200KM | DM200-01-4-9390-0-LC.pdf | ||
30w-50r | 30w-50r ORIGINAL SMD or Through Hole | 30w-50r.pdf | ||
266-00100-00 | 266-00100-00 LUCENT BGA | 266-00100-00.pdf | ||
4N25 (P/B) | 4N25 (P/B) FAIRCHILD DIP-6 | 4N25 (P/B).pdf | ||
533951079 | 533951079 MOLEX SMD or Through Hole | 533951079.pdf | ||
DS3600B | DS3600B DALLAS CSBGA | DS3600B.pdf | ||
BLF4G10-12 | BLF4G10-12 PHILIPS SMD or Through Hole | BLF4G10-12.pdf | ||
T835-400B-TR | T835-400B-TR ST TO-252 | T835-400B-TR.pdf | ||
1206 1% 430R | 1206 1% 430R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206 1% 430R.pdf | ||
SUMI-2 | SUMI-2 PHILIPS BGA-40D | SUMI-2.pdf |