창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCP2010FT422K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec  | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 422k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCP2010FT422K | |
| 관련 링크 | RMCP2010, RMCP2010FT422K 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]()  | ESN106M025AC3AA | ESN106M025AC3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESN106M025AC3AA.pdf | |
![]()  | LFEC20E-5F484C | LFEC20E-5F484C Lattice BGA484 | LFEC20E-5F484C.pdf | |
![]()  | 18FLZ-SM2-TB(LF)(SN) | 18FLZ-SM2-TB(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 18FLZ-SM2-TB(LF)(SN).pdf | |
![]()  | MD82C53 | MD82C53 INT DIP | MD82C53.pdf | |
![]()  | 1-164711-2 | 1-164711-2 TYCO con | 1-164711-2.pdf | |
![]()  | A3PE1500-FGG676I | A3PE1500-FGG676I ACTEL SMD or Through Hole | A3PE1500-FGG676I.pdf | |
![]()  | MAX1682EUKT | MAX1682EUKT max INSTOCKPACK2500 | MAX1682EUKT.pdf | |
![]()  | MTS11473189 | MTS11473189 NTS CAN4J | MTS11473189.pdf | |
![]()  | CJU1117-ADJ | CJU1117-ADJ ORIGINAL TO-252 | CJU1117-ADJ.pdf | |
![]()  | AT54007-H3L-4F | AT54007-H3L-4F FOXCONN SMD or Through Hole | AT54007-H3L-4F.pdf | |
![]()  | NTD21X7R1H225M | NTD21X7R1H225M NIPPON DIP | NTD21X7R1H225M.pdf |