창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RMCP2010FT402R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RMCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 402 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RMCP2010FT402R | |
관련 링크 | RMCP2010, RMCP2010FT402R 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 416F32013AAR | 32MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32013AAR.pdf | |
![]() | 0925R-182K | 1.8µH Shielded Molded Inductor 217mA 950 mOhm Max Axial | 0925R-182K.pdf | |
![]() | CF14JT300R | RES 300 OHM 1/4W 5% CARBON FILM | CF14JT300R.pdf | |
![]() | BTA151-500R | BTA151-500R PHI SMD or Through Hole | BTA151-500R.pdf | |
![]() | IR3R13 | IR3R13 SHARP SIP9 | IR3R13.pdf | |
![]() | SMJ27C512-25JM 5962-8764803XA | SMJ27C512-25JM 5962-8764803XA TI DIP | SMJ27C512-25JM 5962-8764803XA.pdf | |
![]() | SD540YST/R | SD540YST/R PANJIT TO-252DPAK | SD540YST/R.pdf | |
![]() | 100A121FT150XT | 100A121FT150XT ATC SMD or Through Hole | 100A121FT150XT.pdf | |
![]() | BU4343F-TR | BU4343F-TR ROHM SMD or Through Hole | BU4343F-TR.pdf | |
![]() | MAX912CPD | MAX912CPD MAXIM DIP | MAX912CPD.pdf | |
![]() | 40D15S15SMAT | 40D15S15SMAT ORIGINAL ORIGINAL | 40D15S15SMAT.pdf |