창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RMCP2010FT3K57 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RMCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.57k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RMCP2010FT3K57 | |
관련 링크 | RMCP2010, RMCP2010FT3K57 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | R413R32200000M | 0.22µF Film Capacitor 300V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.260" L x 0.512" W (32.00mm x 13.00mm) | R413R32200000M.pdf | |
![]() | HCM4948000000ABJT | 48MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4948000000ABJT.pdf | |
![]() | HK1265-7 | HK1265-7 HKNVRAM DIP | HK1265-7.pdf | |
![]() | SD603C10S10C | SD603C10S10C IR SMD or Through Hole | SD603C10S10C.pdf | |
![]() | 751M05C | 751M05C ORIGINAL ZIP | 751M05C.pdf | |
![]() | CC45SL3DD680JYVN | CC45SL3DD680JYVN TDK DIP | CC45SL3DD680JYVN.pdf | |
![]() | 50ZLH100MEFC 8X11.5 | 50ZLH100MEFC 8X11.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 50ZLH100MEFC 8X11.5.pdf | |
![]() | DS1302ZN+T R | DS1302ZN+T R MAXIM SMD or Through Hole | DS1302ZN+T R.pdf | |
![]() | 90779-0003 | 90779-0003 MOLEX SMD or Through Hole | 90779-0003.pdf | |
![]() | WSLP12061L000FEA | WSLP12061L000FEA VISHAY 1206 | WSLP12061L000FEA.pdf | |
![]() | PAL20R4-5JC | PAL20R4-5JC ADVANCEDMICRODEVICE AMD | PAL20R4-5JC.pdf | |
![]() | HY5MS5B6BLF-6 | HY5MS5B6BLF-6 HYNIX 60-FBGA | HY5MS5B6BLF-6.pdf |