창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RMCP2010FT31K6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RMCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 31.6k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RMCP2010FT31K6 | |
관련 링크 | RMCP2010, RMCP2010FT31K6 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 0034.0905 | FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC 5X20MM | 0034.0905.pdf | |
![]() | MAX333AEUP | MAX333AEUP MAX SMD or Through Hole | MAX333AEUP.pdf | |
![]() | PS2561B | PS2561B NEC DIP | PS2561B.pdf | |
![]() | RM063-503 | RM063-503 ORIGINAL SMD or Through Hole | RM063-503.pdf | |
![]() | XC5204TQ100 | XC5204TQ100 XILINX QFP | XC5204TQ100.pdf | |
![]() | MC54LS164BCAJC | MC54LS164BCAJC MOT DIP | MC54LS164BCAJC.pdf | |
![]() | ST92175N1B1 | ST92175N1B1 ST DIP-56 | ST92175N1B1.pdf | |
![]() | NANDCBR4N5BZBC5F | NANDCBR4N5BZBC5F Numonyx FBGA | NANDCBR4N5BZBC5F.pdf | |
![]() | MEGA1280V-8AU | MEGA1280V-8AU ATMEL TQFP | MEGA1280V-8AU.pdf | |
![]() | II695-002 | II695-002 ORIGINAL DIP8 | II695-002.pdf | |
![]() | H11B1X | H11B1X ISOCOM SMD or Through Hole | H11B1X.pdf | |
![]() | 20H1RD48X15LC | 20H1RD48X15LC MR DIP8 | 20H1RD48X15LC.pdf |