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Stackpole Electronics Inc. RMCP2010FT2R37

RMCP2010FT2R37
제조업체 부품 번호
RMCP2010FT2R37
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 2.37 OHM 1% 1W 2010
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내부 부품 번호EIS-RMCP2010FT2R37
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서RMCF,RMCP Series
Resistor Packaging Spec
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보RoHS Compliance
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Stackpole Electronics Inc.
계열RMCP
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)2.37
허용 오차±1%
전력(와트)1W
구성후막
특징-
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스2010(5025 미터법)
공급 장치 패키지2010
크기/치수0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm)
높이0.028"(0.70mm)
종단 개수2
표준 포장 4,000
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)RMCP2010FT2R37
관련 링크RMCP2010, RMCP2010FT2R37 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통
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