창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCP2010FT2M74 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.74M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCP2010FT2M74 | |
| 관련 링크 | RMCP2010, RMCP2010FT2M74 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RAVF104DJT1R60 | RES ARRAY 4 RES 1.6 OHM 0804 | RAVF104DJT1R60.pdf | |
![]() | ANAM1172K | ANAM1172K ANAM 32DIP(11TUBE) | ANAM1172K.pdf | |
![]() | AVRM1608C220KT2AB | AVRM1608C220KT2AB TDK SMD or Through Hole | AVRM1608C220KT2AB.pdf | |
![]() | LE TMK316BJ106K-T | LE TMK316BJ106K-T ORIGINAL SMD or Through Hole | LE TMK316BJ106K-T.pdf | |
![]() | HM58V66AFP-10 | HM58V66AFP-10 HIT SO-24 | HM58V66AFP-10.pdf | |
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![]() | IRF2184 | IRF2184 IOR SSOP | IRF2184.pdf | |
![]() | ROS-1720+ | ROS-1720+ MINI SMD or Through Hole | ROS-1720+.pdf | |
![]() | PCA2002TK/1 | PCA2002TK/1 NXP SMD or Through Hole | PCA2002TK/1.pdf | |
![]() | 1-175489-1 | 1-175489-1 TYCO SMD or Through Hole | 1-175489-1.pdf | |
![]() | W29C011-15 | W29C011-15 Winbond DIP | W29C011-15.pdf |