창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCP2010FT2M55 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.55M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCP2010FT2M55 | |
| 관련 링크 | RMCP2010, RMCP2010FT2M55 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | PCF0805-13-100RBT1 | RES SMD 100 OHM 0.1% 1/10W 0805 | PCF0805-13-100RBT1.pdf | |
![]() | DS3150QC1 | DS3150QC1 MAX PLCC28 | DS3150QC1.pdf | |
![]() | AD9310ARM-REEL7 | AD9310ARM-REEL7 ORIGINAL AD | AD9310ARM-REEL7.pdf | |
![]() | NRSG181M63V12.5x16F | NRSG181M63V12.5x16F NIC DIP | NRSG181M63V12.5x16F.pdf | |
![]() | CER07N8 | CER07N8 CET TO3P | CER07N8.pdf | |
![]() | B45196S3157M509 | B45196S3157M509 EPCOS SMD or Through Hole | B45196S3157M509.pdf | |
![]() | RGFZ30B | RGFZ30B FCI DO-214AB(SMC) | RGFZ30B.pdf | |
![]() | DS26C31MW/883(5962-9163901MFA) | DS26C31MW/883(5962-9163901MFA) NS SMD or Through Hole | DS26C31MW/883(5962-9163901MFA).pdf | |
![]() | C1608C0G1H470JT00ON | C1608C0G1H470JT00ON TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H470JT00ON.pdf | |
![]() | TC74AC283F(EL,F) | TC74AC283F(EL,F) TOSHIBA SOP | TC74AC283F(EL,F).pdf | |
![]() | HM1-6641-8 | HM1-6641-8 HARRIS DIP | HM1-6641-8.pdf | |
![]() | LH1298 | LH1298 STEMENS DIP6 | LH1298.pdf |