창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCP2010FT2M43 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.43M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCP2010FT2M43 | |
| 관련 링크 | RMCP2010, RMCP2010FT2M43 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | LSRK050.TXID | FUSE CARTRIDGE 50A 600VAC/300VDC | LSRK050.TXID.pdf | |
![]() | XPGWHT-L1-R250-00BE8 | LED Lighting XLamp® XP-G White, Warm 2700K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGWHT-L1-R250-00BE8.pdf | |
![]() | PAT0603E3012BST1 | RES SMD 30.1KOHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E3012BST1.pdf | |
![]() | 43FR10E | RES 0.1 OHM 3W 1% AXIAL | 43FR10E.pdf | |
![]() | PPT0500GXR2VB | Pressure Sensor 500 PSI (3447.38 kPa) Vented Gauge Female - 1/8" (3.18mm) Swagelok™, Male - 0.13" (3.18mm) Tube 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT0500GXR2VB.pdf | |
![]() | ZR36966-XP/PQCG | ZR36966-XP/PQCG ZR SMD or Through Hole | ZR36966-XP/PQCG.pdf | |
![]() | NMA2415D | NMA2415D C&D DIP6 | NMA2415D.pdf | |
![]() | 130244-0204 | 130244-0204 MOLEX SMD or Through Hole | 130244-0204.pdf | |
![]() | G200-876 | G200-876 NVIDIA BGA | G200-876.pdf | |
![]() | ZMM8B2 ST | ZMM8B2 ST ST LL-34 | ZMM8B2 ST.pdf | |
![]() | 09-52-3103 | 09-52-3103 MOLEX SMD or Through Hole | 09-52-3103.pdf | |
![]() | S3C6410X66- | S3C6410X66- SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C6410X66-.pdf |