창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCP2010FT2M26 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.26M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCP2010FT2M26 | |
| 관련 링크 | RMCP2010, RMCP2010FT2M26 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MTC-20158TB-C71AB | MTC-20158TB-C71AB ALCATEL BGA | MTC-20158TB-C71AB.pdf | |
![]() | 22TIAAE | 22TIAAE NO SMD or Through Hole | 22TIAAE.pdf | |
![]() | M-NPVPPOA | M-NPVPPOA LUCENT BGA | M-NPVPPOA.pdf | |
![]() | EKMH630VSN392MQ45S | EKMH630VSN392MQ45S NIPPON DIP | EKMH630VSN392MQ45S.pdf | |
![]() | BF989E-6327 | BF989E-6327 SIEMENS SMD or Through Hole | BF989E-6327.pdf | |
![]() | B3ACB0000225 | B3ACB0000225 ORIGINAL SMD or Through Hole | B3ACB0000225.pdf | |
![]() | AM2764-255DC | AM2764-255DC AMD DIP | AM2764-255DC.pdf | |
![]() | MBR50100PT | MBR50100PT LT TO-3P | MBR50100PT.pdf | |
![]() | TDA4290-2 | TDA4290-2 SIEMENS DIP14 | TDA4290-2.pdf | |
![]() | 086260020340894+ | 086260020340894+ ELCO PBFree | 086260020340894+.pdf | |
![]() | DNA889032A | DNA889032A ICS SMD or Through Hole | DNA889032A.pdf | |
![]() | LTL-16KYE-002 | LTL-16KYE-002 LITEON ROHS | LTL-16KYE-002.pdf |