창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCP2010FT237K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 237k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCP2010FT237K | |
| 관련 링크 | RMCP2010, RMCP2010FT237K 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36033AKT | 36MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36033AKT.pdf | |
![]() | CS5532-IS | CS5532-IS CIRRUS SSOP20 | CS5532-IS.pdf | |
![]() | MLNP26319 | MLNP26319 ORIGINAL SOP16 | MLNP26319.pdf | |
![]() | RJC06XB104 | RJC06XB104 TOCOS SMD or Through Hole | RJC06XB104.pdf | |
![]() | THBTGFR5210 | THBTGFR5210 SEOUL 1206 | THBTGFR5210.pdf | |
![]() | VP5401EVM | VP5401EVM OTHERS SMD or Through Hole | VP5401EVM.pdf | |
![]() | 160KXF470M30*20 | 160KXF470M30*20 RUBYCON DIP-2 | 160KXF470M30*20.pdf | |
![]() | BL-CKG4V6 | BL-CKG4V6 BRIGHT ROHS | BL-CKG4V6.pdf | |
![]() | VHVDSSAP3100B | VHVDSSAP3100B ORIGINAL SMD or Through Hole | VHVDSSAP3100B.pdf | |
![]() | PXETDCJANF-26M | PXETDCJANF-26M TAITIEN SMDOSC | PXETDCJANF-26M.pdf | |
![]() | BTBF5-01605-TPFO | BTBF5-01605-TPFO ORIGINAL smdconnecto | BTBF5-01605-TPFO.pdf |