창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RMCP2010FT200K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RMCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 200k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RMCP2010FT200K | |
관련 링크 | RMCP2010, RMCP2010FT200K 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CGJ3E2X7R1H104K080AA | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGJ3E2X7R1H104K080AA.pdf | |
![]() | R1EX24002ASAS0AS0 | R1EX24002ASAS0AS0 HIT SMD or Through Hole | R1EX24002ASAS0AS0.pdf | |
![]() | LSI53C1030-456BGA(C0) | LSI53C1030-456BGA(C0) LSILOGIC BGA456 | LSI53C1030-456BGA(C0).pdf | |
![]() | MP2107ADN | MP2107ADN MPS SOP | MP2107ADN.pdf | |
![]() | 2N904 | 2N904 ORIGINAL CAN | 2N904.pdf | |
![]() | 3DK135 | 3DK135 HITACHI TO-3 | 3DK135.pdf | |
![]() | FE30JD | FE30JD GIE TO-3P | FE30JD.pdf | |
![]() | IR2KBB80 | IR2KBB80 ir SMD or Through Hole | IR2KBB80.pdf | |
![]() | 150C170B | 150C170B SIEMENS MODULE | 150C170B.pdf | |
![]() | TSH95IN | TSH95IN STM DIP-16 | TSH95IN.pdf | |
![]() | ZXLD1360 | ZXLD1360 ZETEX SMD or Through Hole | ZXLD1360.pdf | |
![]() | EFCH315MKTE1 | EFCH315MKTE1 panasonic SMD or Through Hole | EFCH315MKTE1.pdf |