창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCP2010FT1K10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.1k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCP2010FT1K10 | |
| 관련 링크 | RMCP2010, RMCP2010FT1K10 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | HKQ0603U2N1B-T | 2.1nH Unshielded Multilayer Inductor 550mA 160 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603U2N1B-T.pdf | |
![]() | S5-0R015J8 | RES SMD 0.015 OHM 5% 4W 8230 | S5-0R015J8.pdf | |
![]() | SRF881NLC32 | SRF881NLC32 TOS QFN | SRF881NLC32.pdf | |
![]() | AO7608L | AO7608L AOS SOT-363 | AO7608L.pdf | |
![]() | ND3-FR10P | ND3-FR10P NKK SMD or Through Hole | ND3-FR10P.pdf | |
![]() | D2HW-BL221DL | D2HW-BL221DL OMRON SMD or Through Hole | D2HW-BL221DL.pdf | |
![]() | 4094BD-LF | 4094BD-LF PH SMD or Through Hole | 4094BD-LF.pdf | |
![]() | SN75157P- | SN75157P- TI SMD or Through Hole | SN75157P-.pdf | |
![]() | N27C220-150 | N27C220-150 INTEL PLCC | N27C220-150.pdf | |
![]() | 293-86655 | 293-86655 MOT TO-3 | 293-86655.pdf | |
![]() | MPC7451RX550WE | MPC7451RX550WE MOTOROLA BGA | MPC7451RX550WE.pdf | |
![]() | AP08N60I-HFTB | AP08N60I-HFTB APEC SMD or Through Hole | AP08N60I-HFTB.pdf |