창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RMCP2010FT11R3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RMCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 11.3 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RMCP2010FT11R3 | |
관련 링크 | RMCP2010, RMCP2010FT11R3 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
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AT-6.144MBHE-T | 6.144MHz ±50ppm 수정 12pF 120옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-6.144MBHE-T.pdf | ||
![]() | LQP03TG2N1C02D | 2.1nH Unshielded Thin Film Inductor 450mA 250 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TG2N1C02D.pdf | |
![]() | RT0805WRC074K12L | RES SMD 4.12KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC074K12L.pdf | |
![]() | AD7763ARS | AD7763ARS AD SSOP | AD7763ARS.pdf | |
![]() | AV80577UG0091ML/SU2300/SLGYW | AV80577UG0091ML/SU2300/SLGYW INTEL BGA | AV80577UG0091ML/SU2300/SLGYW.pdf | |
![]() | 500588000 | 500588000 MOLEX SMD or Through Hole | 500588000.pdf | |
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![]() | SM2100A-C | SM2100A-C ORIGINAL SMA DO-214AC | SM2100A-C.pdf | |
![]() | 35359 | 35359 DES SMD or Through Hole | 35359.pdf | |
![]() | ISL3871N33 | ISL3871N33 INTERSIL SMD or Through Hole | ISL3871N33.pdf | |
![]() | MD2811-016-V3Q18-P | MD2811-016-V3Q18-P M-SY TSOP-48 | MD2811-016-V3Q18-P.pdf |