창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RMCP2010FT105K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RMCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 105k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RMCP2010FT105K | |
관련 링크 | RMCP2010, RMCP2010FT105K 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
VJ0603D110MXPAC | 11pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D110MXPAC.pdf | ||
CX3042NLT | RF Directional Coupler General Purpose 5MHz ~ 1GHz 6dB 6-SMD Module | CX3042NLT.pdf | ||
T-HS2N | T-HS2N AGILENT QFP | T-HS2N.pdf | ||
BRF6150EGSL1R | BRF6150EGSL1R TI SMD or Through Hole | BRF6150EGSL1R.pdf | ||
SC53029ZT50BT | SC53029ZT50BT MOT BGA | SC53029ZT50BT.pdf | ||
LUH-200V331MS23 | LUH-200V331MS23 ELNA DIP-2 | LUH-200V331MS23.pdf | ||
133E67900 SLIM2K FC10-B003 | 133E67900 SLIM2K FC10-B003 FUJIXEROX BGA | 133E67900 SLIM2K FC10-B003.pdf | ||
M4A5-64/32-7JNI | M4A5-64/32-7JNI Lattice PLCC44 | M4A5-64/32-7JNI.pdf | ||
QSWPA016DREO+ | QSWPA016DREO+ ALPS SMD or Through Hole | QSWPA016DREO+.pdf | ||
F65550A-ES1 | F65550A-ES1 CHIPS QFP | F65550A-ES1.pdf | ||
MOC2020 | MOC2020 FAIRCHILD DIP-6 | MOC2020.pdf | ||
LM317TH/883 | LM317TH/883 NS CAN | LM317TH/883.pdf |