창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RMCF2512JTR390 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RMCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.39 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.248" L x 0.126" W(6.30mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | RMC 1 0.39 5% R RMC10.395%R RMC10.395%R-ND RMC10.39JR RMC10.39JR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RMCF2512JTR390 | |
관련 링크 | RMCF2512, RMCF2512JTR390 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SMA6J12A-E3/5A | TVS DIODE 12VWM 23.5VC SMA | SMA6J12A-E3/5A.pdf | |
![]() | G2R-14-H-DC48 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 48VDC Coil Through Hole | G2R-14-H-DC48.pdf | |
![]() | 67F050P | THERMOSTAT 50 DEG NO TO-220 | 67F050P.pdf | |
![]() | CK14467 | CK14467 CK DIP SOP16 | CK14467.pdf | |
![]() | TEA5760UK/N1/S14 | TEA5760UK/N1/S14 NXP SOP | TEA5760UK/N1/S14.pdf | |
![]() | C90M-03 | C90M-03 FUJITSU TO-220F | C90M-03.pdf | |
![]() | Y115431-3001 01 | Y115431-3001 01 ITT SMD or Through Hole | Y115431-3001 01.pdf | |
![]() | BZX84A9V1 | BZX84A9V1 NXP SMD or Through Hole | BZX84A9V1.pdf | |
![]() | CD430640 | CD430640 PRX SMD or Through Hole | CD430640.pdf | |
![]() | RF1402D | RF1402D RFM SMD or Through Hole | RF1402D.pdf | |
![]() | SKEW-BIN1 QN62ES | SKEW-BIN1 QN62ES INTEL BGA | SKEW-BIN1 QN62ES.pdf |