창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF2512JTR360 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.36 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.126" W(6.30mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1 0.36 5% R RMC10.365%R RMC10.365%R-ND RMC10.36JR RMC10.36JR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF2512JTR360 | |
| 관련 링크 | RMCF2512, RMCF2512JTR360 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ECQ-V1J273JM | 0.027µF Film Capacitor 63V Polyester, Metallized - Stacked Radial 0.295" L x 0.126" W (7.50mm x 3.20mm) | ECQ-V1J273JM.pdf | |
![]() | PHP00805H3360BST1 | RES SMD 336 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H3360BST1.pdf | |
![]() | RSF1GB82K0 | RES MO 1W 82K OHM 2% AXIAL | RSF1GB82K0.pdf | |
![]() | T491B334K050AS | T491B334K050AS KEMET SMD or Through Hole | T491B334K050AS.pdf | |
![]() | SC431LC5SK-1TR NOP | SC431LC5SK-1TR NOP SEMTECH SOT23-5 | SC431LC5SK-1TR NOP.pdf | |
![]() | P8044AH-0106 | P8044AH-0106 INTEL DIP40 | P8044AH-0106.pdf | |
![]() | 2SC556B | 2SC556B PHILIPS SMD or Through Hole | 2SC556B.pdf | |
![]() | LPU465B | LPU465B TAIWAN SMD-DIP | LPU465B.pdf | |
![]() | MKP1J021002E00K | MKP1J021002E00K wima INSTOCKPACK500b | MKP1J021002E00K.pdf | |
![]() | AD9549/PCBZ | AD9549/PCBZ ADI SMD or Through Hole | AD9549/PCBZ.pdf | |
![]() | 10ER33 | 10ER33 Curtis SMD or Through Hole | 10ER33.pdf | |
![]() | COM20020I3VLJP | COM20020I3VLJP SMC PLCC28 | COM20020I3VLJP.pdf |