창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF2512JT56K0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 56k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.126" W(6.30mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RMCF 1 56K 5% R RMCF156K5%R RMCF156K5%R-ND RMCF156KJR RMCF156KJR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF2512JT56K0 | |
| 관련 링크 | RMCF2512, RMCF2512JT56K0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C2A1R0BA01D | 1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2A1R0BA01D.pdf | |
![]() | 0239.125MXEP | FUSE GLASS 125MA 250VAC 5X20MM | 0239.125MXEP.pdf | |
![]() | 2036-15-B2LF | GDT 150V 20% 10KA THROUGH HOLE | 2036-15-B2LF.pdf | |
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![]() | RG1608P-5900-W-T1 | RES SMD 590 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-5900-W-T1.pdf | |
![]() | K4H280838D | K4H280838D SANSUNG 66TSOP | K4H280838D.pdf | |
![]() | AT28C17-15/25 | AT28C17-15/25 ATMEL SOP | AT28C17-15/25.pdf | |
![]() | MVU14-156DMK | MVU14-156DMK M SMD or Through Hole | MVU14-156DMK.pdf | |
![]() | RN55D8062FB14 | RN55D8062FB14 VISHAY SMD or Through Hole | RN55D8062FB14.pdf | |
![]() | CLC007BMAX/NOPB | CLC007BMAX/NOPB NS SOP-8 | CLC007BMAX/NOPB.pdf | |
![]() | VN20-060L-251JT | VN20-060L-251JT ORIGINAL SMD or Through Hole | VN20-060L-251JT.pdf | |
![]() | UCC2897PWG4 | UCC2897PWG4 TI SSOP | UCC2897PWG4.pdf |