창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF2512JT3R30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.3 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±400ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.126" W(6.30mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1 3.3 5% R RMC13.35%R RMC13.35%R-ND RMC13.3JR RMC13.3JR-ND RMCF2512JT3R30-ND RMCF2512JT3R30TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF2512JT3R30 | |
| 관련 링크 | RMCF2512, RMCF2512JT3R30 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | TPS3836L30QDBVRQ1 | TPS3836L30QDBVRQ1 ORIGINAL SMD or Through Hole | TPS3836L30QDBVRQ1.pdf | |
![]() | BCY79-9 | BCY79-9 ORIGINAL CAN3 | BCY79-9.pdf | |
![]() | TEP684M035SCS | TEP684M035SCS AVX DIP | TEP684M035SCS.pdf | |
![]() | SBL1660 TO-220A | SBL1660 TO-220A ORIGINAL SMD or Through Hole | SBL1660 TO-220A.pdf | |
![]() | DSZM-SDD-1 | DSZM-SDD-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | DSZM-SDD-1.pdf | |
![]() | 82551GM | 82551GM INTEL BGA | 82551GM.pdf | |
![]() | CL10R0R7CB8ANNNC | CL10R0R7CB8ANNNC SAMSUNG SMD | CL10R0R7CB8ANNNC.pdf | |
![]() | HW-SD3400A-DSP-DB-UNI-G-J | HW-SD3400A-DSP-DB-UNI-G-J Xilinx EVALBOARD | HW-SD3400A-DSP-DB-UNI-G-J.pdf |