창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RMCF2512JT1R60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RMCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.6 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±400ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.248" L x 0.126" W(6.30mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | RMCF 1 1.6 5% R RMCF11.65%R RMCF11.65%R-ND RMCF11.6JR RMCF11.6JR-ND RMCF2512JT1R60-ND RMCF2512JT1R60TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RMCF2512JT1R60 | |
관련 링크 | RMCF2512, RMCF2512JT1R60 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | GRM155R71C473KA01D | 0.047µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R71C473KA01D.pdf | |
![]() | LFE2M70SE-5FN900C | LFE2M70SE-5FN900C LATTICE BGA900 | LFE2M70SE-5FN900C.pdf | |
![]() | SG3525S | SG3525S ST SOP | SG3525S.pdf | |
![]() | SLM7505YD5V | SLM7505YD5V BIVAR ROHS | SLM7505YD5V.pdf | |
![]() | HCB2012HF-102T10 | HCB2012HF-102T10 TAI-TECH ORIGINAL | HCB2012HF-102T10.pdf | |
![]() | 87CH47UG-3NN1 | 87CH47UG-3NN1 TOSHIBA QFP | 87CH47UG-3NN1.pdf | |
![]() | PT280012 | PT280012 ORIGINAL DIP | PT280012.pdf | |
![]() | JZC-7FF-12VDC-1ZTS | JZC-7FF-12VDC-1ZTS ORIGINAL SMD or Through Hole | JZC-7FF-12VDC-1ZTS.pdf | |
![]() | ADG507AET | ADG507AET AD PLCC | ADG507AET.pdf | |
![]() | 93LC66XT/SN | 93LC66XT/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC66XT/SN.pdf | |
![]() | PZM33N NOPB | PZM33N NOPB NXP SOT23 | PZM33N NOPB.pdf | |
![]() | 320743 | 320743 TYCO SMD or Through Hole | 320743.pdf |