창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF2512FTR825 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.825 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.126" W(6.30mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1 0.825 1% R RMC10.8251%R RMC10.8251%R-ND RMC10.825FR RMC10.825FR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF2512FTR825 | |
| 관련 링크 | RMCF2512, RMCF2512FTR825 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | LP200F33IET | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP200F33IET.pdf | |
| XHGAWT-00-0000-00000HXF6 | LED Lighting XLamp® XH-G White, Warm 3700K 2.9V 65mA 130° 2-SMD, No Lead | XHGAWT-00-0000-00000HXF6.pdf | ||
![]() | ERX-3SJ1R0 | RES 1 OHM 3W 5% AXIAL | ERX-3SJ1R0.pdf | |
![]() | CPCC10270R0KE32 | RES 270 OHM 10W 10% RADIAL | CPCC10270R0KE32.pdf | |
![]() | R1223N502H-TR | R1223N502H-TR RICOH SOT-235 | R1223N502H-TR.pdf | |
![]() | TP5700AN | TP5700AN NS DIP-16 | TP5700AN.pdf | |
![]() | UPC4250G2-E1(/JM) | UPC4250G2-E1(/JM) NEC NA | UPC4250G2-E1(/JM).pdf | |
![]() | FW82801DBM REV: B1 | FW82801DBM REV: B1 INTEL SMD | FW82801DBM REV: B1.pdf | |
![]() | IR01HD244 | IR01HD244 IR ZIP7 | IR01HD244.pdf | |
![]() | TC7SH08FU.TE85L.F | TC7SH08FU.TE85L.F TOSHIBA TO-232 | TC7SH08FU.TE85L.F.pdf | |
![]() | SI7921 | SI7921 VISHAY QFN | SI7921.pdf | |
![]() | FLPM5 | FLPM5 YONGYUT SMD or Through Hole | FLPM5.pdf |