창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RMCF2512FT9R09 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RMCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 9.09 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±400ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.248" L x 0.126" W(6.30mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | RMC 1 9.09 1% R RMC19.091%R RMC19.091%R-ND RMC19.09FR RMC19.09FR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RMCF2512FT9R09 | |
관련 링크 | RMCF2512, RMCF2512FT9R09 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | FDMC4435BZ_F126 | MOSFET P-CH 30V 8.5A | FDMC4435BZ_F126.pdf | |
![]() | LTR18EZPJ333 | RES SMD 33K OHM 3/4W 1206 WIDE | LTR18EZPJ333.pdf | |
![]() | 768163104GPTR13 | RES ARRAY 8 RES 100K OHM 16SOIC | 768163104GPTR13.pdf | |
![]() | DDB-DZJS-PQ2-1 | DDB-DZJS-PQ2-1 dominant PB-FREE | DDB-DZJS-PQ2-1.pdf | |
![]() | 476AG-08LFT | 476AG-08LFT ICS TSSOP16 | 476AG-08LFT.pdf | |
![]() | MBS6-BO | MBS6-BO ORIGINAL SOP4 | MBS6-BO.pdf | |
![]() | NJM78LR05DD | NJM78LR05DD JRC DIP8 | NJM78LR05DD.pdf | |
![]() | FDP032N08 (ASTEC) | FDP032N08 (ASTEC) FCS SMD or Through Hole | FDP032N08 (ASTEC).pdf | |
![]() | 2SB503 | 2SB503 Motorola TO-66 | 2SB503.pdf | |
![]() | FSG6301N TEL:82766440 | FSG6301N TEL:82766440 FAI SOT-363 | FSG6301N TEL:82766440.pdf | |
![]() | HD64F2623A03FAJ | HD64F2623A03FAJ RENESAS QFP100 | HD64F2623A03FAJ.pdf |