창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RMCF2512FT68R1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RMCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 68.1 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.248" L x 0.126" W(6.30mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | RMC 1 68.1 1% R RMC168.11%R RMC168.11%R-ND RMC168.1FR RMC168.1FR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RMCF2512FT68R1 | |
관련 링크 | RMCF2512, RMCF2512FT68R1 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 686XMPL004MG19 | POLYMER | 686XMPL004MG19.pdf | |
![]() | 416F36012ALT | 36MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36012ALT.pdf | |
![]() | AL-00-2OR1CT | AL-00-2OR1CT A-BRIGHT PB-FREE | AL-00-2OR1CT.pdf | |
![]() | CC0805 223K 100VY | CC0805 223K 100VY ORIGINAL SMD or Through Hole | CC0805 223K 100VY.pdf | |
![]() | LS0805-180K-N | LS0805-180K-N ORIGINAL SMD or Through Hole | LS0805-180K-N.pdf | |
![]() | 643228-1 | 643228-1 TYCOELECTRONICS/AMP Original Package | 643228-1.pdf | |
![]() | ESD5V0S2U-06E6327 | ESD5V0S2U-06E6327 INF SMD or Through Hole | ESD5V0S2U-06E6327.pdf | |
![]() | 149367-003 | 149367-003 ZARLINK QFP | 149367-003.pdf | |
![]() | MSA-64020-TR1 | MSA-64020-TR1 Agilent SMD or Through Hole | MSA-64020-TR1.pdf | |
![]() | PIC16C58A04P | PIC16C58A04P Microchip SMD or Through Hole | PIC16C58A04P.pdf | |
![]() | EVM1SSX50B25 | EVM1SSX50B25 PANASONIC 3 3 | EVM1SSX50B25.pdf | |
![]() | 93L415 | 93L415 N/Y DIP16 | 93L415.pdf |