창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RMCF2512FT39K0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RMCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 39k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.248" L x 0.126" W(6.30mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | RMC 1 39K 1% R RMC139K1%R RMC139K1%R-ND RMC139KFR RMC139KFR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RMCF2512FT39K0 | |
관련 링크 | RMCF2512, RMCF2512FT39K0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
502R30N330JV3E-****-SC | 33pF 250VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2211(5728 미터법) 0.225" L x 0.110" W(5.72mm x 2.80mm) | 502R30N330JV3E-****-SC.pdf | ||
08053A391FAT2A | 390pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08053A391FAT2A.pdf | ||
PMR10EZPJU5L0 | RES SMD 0.005 OHM 5% 1/2W 0805 | PMR10EZPJU5L0.pdf | ||
RNCF0603BKE75K0 | RES SMD 75K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BKE75K0.pdf | ||
3124046 | 3124046 MURR SMD or Through Hole | 3124046.pdf | ||
HCMP1852P | HCMP1852P ORIGINAL DIP | HCMP1852P.pdf | ||
UZ1085L 1.8V | UZ1085L 1.8V ORIGINAL TO-263 | UZ1085L 1.8V.pdf | ||
V58C2512164SAI-5 | V58C2512164SAI-5 ProMOS BGA | V58C2512164SAI-5.pdf | ||
TMS9914A | TMS9914A TI DIP-40P | TMS9914A.pdf | ||
M30623M8A-HD8GP | M30623M8A-HD8GP RENESAS QFP | M30623M8A-HD8GP.pdf | ||
BTFW18P-3SSTTE1 | BTFW18P-3SSTTE1 FCI SMD-18 | BTFW18P-3SSTTE1.pdf | ||
FFB0612GHE-F00 | FFB0612GHE-F00 DELTAELECTRONICS SMD or Through Hole | FFB0612GHE-F00.pdf |