창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF2512FT33R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33.2 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.126" W(6.30mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1 33.2 1% R RMC133.21%R RMC133.21%R-ND RMC133.2FR RMC133.2FR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF2512FT33R2 | |
| 관련 링크 | RMCF2512, RMCF2512FT33R2 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | XC2V80FG256-2 | XC2V80FG256-2 XILINX BGA | XC2V80FG256-2.pdf | |
![]() | AD8409B | AD8409B AD DIP | AD8409B.pdf | |
![]() | BSCH313FBD 5.000MHZ | BSCH313FBD 5.000MHZ BST SMD or Through Hole | BSCH313FBD 5.000MHZ.pdf | |
![]() | MAXIM1908E | MAXIM1908E MAX BGA | MAXIM1908E.pdf | |
![]() | AN6561L | AN6561L PANASONIC ZIP-9 | AN6561L.pdf | |
![]() | LC75371MD | LC75371MD SANYO SOP36 | LC75371MD.pdf | |
![]() | EPF8820ACQ2084 | EPF8820ACQ2084 ALTERA SMD or Through Hole | EPF8820ACQ2084.pdf | |
![]() | P82510P | P82510P INTEL DIP | P82510P.pdf | |
![]() | YR10100 | YR10100 PHILIPS TO-220 | YR10100.pdf | |
![]() | FDS6679 Z AZNL | FDS6679 Z AZNL FAIRCHILD SOP-8 | FDS6679 Z AZNL.pdf | |
![]() | EGR03-25 | EGR03-25 FUJI SMD or Through Hole | EGR03-25.pdf |