창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF2512FT11R8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 11.8 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.126" W(6.30mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1 11.8 1% R RMC111.81%R RMC111.81%R-ND RMC111.8FR RMC111.8FR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF2512FT11R8 | |
| 관련 링크 | RMCF2512, RMCF2512FT11R8 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 06035U1R2BAT2A | 1.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | 06035U1R2BAT2A.pdf | |
![]() | MWI150-06A8T | IGBT SIXPACK 170A 600V E3PACK | MWI150-06A8T.pdf | |
![]() | 744862033 | 3.3mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 800mA DCR 510 mOhm | 744862033.pdf | |
![]() | MF2012-R27J-LF | MF2012-R27J-LF coilmaster NA | MF2012-R27J-LF.pdf | |
![]() | TMS3630NS | TMS3630NS TI DIP-28 | TMS3630NS.pdf | |
![]() | MB84068B | MB84068B FUJITSU SOP | MB84068B.pdf | |
![]() | S3C80JBBZZ-QZ8B | S3C80JBBZZ-QZ8B SAMSUNG 44QFP | S3C80JBBZZ-QZ8B.pdf | |
![]() | SLD2005 | SLD2005 ORIGINAL DIP | SLD2005.pdf | |
![]() | 521665-001 | 521665-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | 521665-001.pdf | |
![]() | ANXS1750FXC3F(1) | ANXS1750FXC3F(1) AMD LGA | ANXS1750FXC3F(1).pdf | |
![]() | TZ630N16 | TZ630N16 ORIGINAL SMD or Through Hole | TZ630N16.pdf | |
![]() | W6765N | W6765N ORIGINAL TO-220-5 | W6765N.pdf |